摘要： SPC軟件 主要是用來對生產(chǎn)過程的工藝參數(shù)進行實時監(jiān)控與分析,保證最終可以實現(xiàn)更穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量. 利用SPC對厚膜混合集成電路 (HIC)的工藝進行實時監(jiān)控與分析, 對促進厚膜混合集成電路質(zhì)量管理水平的提高和企業(yè)核心競爭力的提升具有非�，F(xiàn)實的意義。

SPC軟件在 HIC工藝中的應用主要包括以下四大部分:
• 確定主要工藝技術參數(shù);
• HTC工藝參數(shù)控制圖的選擇與設置
• HIC加工過程中的數(shù)據(jù)采集;
• 工藝參數(shù)及質(zhì)量指標分析;

下面我們主要介紹利用QSmart SPC系統(tǒng)來對厚膜混合集成電路 (HIC)的 工藝參數(shù) 進行實時監(jiān)控與分析的主要步驟:
1. 確定主要工藝技術參數(shù) ,實現(xiàn)參數(shù)化控制
    通過對以往生產(chǎn)過程中使用的控制圖,工藝參數(shù)、技術條件詳細調(diào)研的基礎上,結合 HIC工藝加工特征 ,確定了以下5種直接影響混合集成電路質(zhì)量與可靠性的工藝參數(shù):
• 網(wǎng)印工序的膜厚;
• 粘片工序的元件剪切力;
• 鍵合工序的鍵合拉力;
• 平行縫焊工序的漏氣率;
• 激光調(diào)阻工序的調(diào)阻精度;

確定好HIC的 關鍵工藝參數(shù) 后,我們就可以直接利用SPC系統(tǒng)來建立其工藝參數(shù)了,如下:

2.HTC工藝參數(shù)控制圖的選擇與設置
    我們在利用SPC來做品質(zhì)監(jiān)控分析時，控制圖是其中一個核心的分析工具，而控制圖的種類又有很多種，只有針對每個工藝參數(shù)選擇正確的控制圖時，才能更準確地對工藝參數(shù)進行分析。根據(jù)HIC各主要工序的工藝特點 ,同時依據(jù) SPC控制圖 的選用標準 ,我們確定了 HIC工藝 5種主要工藝技術參數(shù)對應的控制圖 ,具體使用如下:
• 網(wǎng)印工序的膜厚應采用的控制圖：XS均值-標準偏差控制圖；
• 粘片工序的元件剪切力應采用的控制圖：回歸控制圖；
• 鍵合工序的鍵合拉力應采用的控制圖：XS均值-標準偏差控制圖；
• 平行縫焊工序的漏氣率應采用的控制圖：XS均值-標準偏差控制圖；
• 激光調(diào)阻工序的調(diào)阻精度應采用的控制圖：回歸控制圖；

如下這個是XS均值-標準差控制圖的設置示例：

說明： 在控制圖設置里，可以設置規(guī)格上下限、樣本容量、上下控制限以及判異規(guī)則設置等，其中判異規(guī)則，企業(yè)可以根據(jù)企業(yè)產(chǎn)品變異的規(guī)則選擇相應的判異標準，或?qū)ζ溥M行修改：

3.HIC加工過程中的數(shù)據(jù)采集
    對于數(shù)據(jù)采集這塊, QSmart SPC系統(tǒng) 支持手工錄入,如果用戶有測量儀器具有自動數(shù)據(jù)采集接口則可以采用自動錄入。

4．工藝參數(shù)及質(zhì)量指標分析
     SPC系統(tǒng)提供包括 CPK分析 及控制圖在內(nèi)的多類質(zhì)量分析方法，如下這個是對厚膜混合集成電路 (HIC)的網(wǎng)印工芳的膜厚進行的CPK工序分析圖：

    系統(tǒng)支持生成工序能力等報表，通過工序能力報表, 可以讓管理層了解到所有產(chǎn)品各重要品質(zhì)控制項目的CPK等品質(zhì)指標數(shù)據(jù)。

    通過 SPC軟件 進一步提升了厚膜混合集成電話HIC的產(chǎn)線質(zhì)量管理和工藝控制水平，通過應用控制圖對生產(chǎn)過程的5個工藝參數(shù)進行實時監(jiān)控 ,對生產(chǎn)過程的異常趨勢提出預警 ,以便生產(chǎn)管理人員及時采取措施 ,消除異常 ,恢復過程的穩(wěn)定 ,達到提高和控制質(zhì)量的目的。